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NIITM e NIIME (Element) iniciam a criação da primeira instalação cluster de oito módulos para metalização de alumínio (180÷90 nm, 200 mm)

Cientista em laboratório com equipamento e microchip nas mãos usando bata, luvas e óculos de proteção.

Um passo importante no avanço da microelectrónica russa

Os institutos de investigação NIITM e NIIME, integrados no grupo de empresas «Element», deram início ao desenvolvimento da primeira instalação cluster na Rússia, composta por oito módulos, destinada à aplicação de metalização de alumínio por deposição a vácuo. Segundo a assessoria de imprensa do GC «Element», o equipamento foi concebido para a produção de circuitos integrados com regras de fabrico de 180÷90 nm em wafers com 200 mm de diâmetro.

Projeto, programa e calendário até 2030

O trabalho decorre no âmbito do programa «Desenvolvimento da engenharia de máquinas electrónica até 2030», com apoio do Minpromtorg da Rússia. A conclusão do projeto está prevista para setembro de 2030.

Instalação cluster: configuração, vácuo e produtividade

De acordo com os criadores, o principal trunfo da instalação reside na arquitetura do sistema de transporte, que inclui dois módulos de distribuição e uma câmara tampão. Esta solução permite manter um elevado nível de vácuo e, em simultâneo, garantir a qualidade das películas depositadas.

O complexo deverá ainda incorporar dois robôs manipuladores, com o objetivo de aumentar a produtividade. Graças ao conceito modular, a configuração pode ser alterada ou o equipamento pode ser modernizado para responder a novas tarefas. Além disso, a duplicação de módulos foi pensada para assegurar um funcionamento contínuo, mesmo durante operações de manutenção técnica.

Responsabilidades do NIITM e do NIIME

A equipa do NIITM ficará responsável pela preparação da documentação de projeto, pela criação de maquetes e pela realização de ensaios. Já os investigadores do NIIME irão definir os requisitos técnicos e conduzir testes tecnológicos. Nas palavras do diretor-geral do NIIME, Alexander Kravtsov, a nova instalação deverá ser procurada por empresas da Rússia e do estrangeiro. O diretor-geral do NIITM, Mikhail Biryukov, sublinhou:

“A criação de uma instalação cluster nacional para a deposição magnetrónica de camadas de metalização de alumínio, em conformidade com os atuais padrões da indústria, será um componente importante do desenvolvimento da microelectrónica na Rússia. O desenvolvimento de equipamento cluster com oito módulos tecnológicos é um novo desafio, que exige a resolução de um conjunto de complexas tarefas científicas e técnicas.”


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